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PCB电路板是电子产品中电路元件和器件的承托件。即使电路原理图设计准确,印制电路板设计失当,也不会对电子产品的可靠性产生有利影响。在设计印制电路板的时候,不应留意使用准确的方法,遵从PCB设计的一般原则,并不应合乎抗干扰设计的拒绝。一、PCB布局设计不应遵循的原则:首先,要考虑到PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时,印制线条宽,电阻减少,外用噪声能力上升,成本也减少;过小,则风扇很差,且附近线条易受阻碍。在确认印刷线路板尺寸后,再行确认类似元件的方位。
最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件展开布局。在确认类似元件的方位时要遵从以下原则:1、尽量延长高频元器件之间的连线,设法增加它们的产于参数和相互间的电磁干扰。
易受阻碍的元器件无法互相狠狠得过于将近,输出和输入元件不应尽可能靠近。2、某些元器件或导线之间有可能有较高的电位差,不应增大它们之间的距离,以免静电引向车祸短路。
带高电压的元器件不应尽可能布置在调试时手容易看清的地方。3、重量多达15g的元器件,应该用支架加以相同,然后焊。那些又大又轻、发热量多的元器件,不应装有在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且不应考虑到风扇问题。
热敏元件不应靠近痉挛元件。4、对于电位器、固定式电感线圈、星型电容器、微动电源等固定式元件的布局不应考虑到整机的结构拒绝。
若是机内调节,不应放到印制板上便利调节的地方;若是机外调节,其方位要与调节旋钮在机箱面板上的方位相适应。5、不应腾出印制板定位孔及相同支架所闲置的方位。二、对电路的元器件展开PCB布局时,要合乎抗干扰设计的拒绝:1、按照电路的流程决定各个功能电路单元的方位,使布局便于信号流通,并使信号尽量保持一致的方向。
2、以每个功能电路的核心元件为中心,环绕它来展开布局。元器件不应均匀分布、规整、灵活地排序在PCB上。尽量减少和延长各元器件之间的引线和相连。
3、在高频下工作的电路,要考虑到元器件之间的产于参数。一般电路不应尽量使元器件平行排序。
这样,不但美观,而且装焊更容易,更容易批量生产。4、坐落于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不大于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。长方形双为3:2或4:3。电路板面尺寸小于200×150mm时,不应考虑到电路板蒙受的机械强度。
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